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PInPAK相关论文
安森美推出PIn PAK封装技术
安森美半导体推出PIn PAK(电源集成封装)技术。该技术包括装配模拟驱动器裸片于标准 QFN 封装内。然后该模拟 QFN 连同两块 MOSFE......
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